[实用新型]一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的贴片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路块，具体为一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的集成电路贴片。

背景技术

目前，SIM卡一般由电信运营商制造发行，因其针对性较强，所以功能非常单一，比如仅能用于上网、通话等电信运营的基础通讯功能，且其他企业无法独立涉足其增值业务，也谈不上用现有的SIM卡对外部IC卡及终端POS机等设备进行读、写操作，应用范围存在极大的局限性。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的集成电路贴片，以解决上述背景技术中的缺点与不足。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的贴片，其特征在于，所述贴片包括基片、IC卡射频天线、IC卡读写模块及双面通电触点，所述IC卡射频天线、IC卡读写模块及双面通电触点均集成在基片上，形成一个整体，所述IC卡射频天线线圈的两端与IC卡读写模块的对应引线脚相连接，所述双面通电触点的数量为六个，六个双面通电触点贯穿基片，并分别通过印刷电路(或电线)与IC卡读写模块的对应引线脚相连接。

在本实用新型中，所述双面通电触点排列位置与SIM卡上及SIM卡插槽内的触点位置一一对应，除双面通电触点位置外，基片与SIM卡接触的一面带有双面不干胶层。

有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，在不影响SIM卡原有功能的前提下，独立于电信运营商之外，轻松实现手机对外部IC卡及终端POS机等设备的读、写操作，提升了手机应用系统的兼容性和扩展性，能广泛应用于各种手机支付等操作中。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构主视图；

图2为本实用新型实施例1的结构侧视图；

图3为本实用新型实施例2的结构主视图；

图4为本实用新型实施例2的结构侧视图。

图中：1-基片    2-IC卡射频天线        3-IC卡读写模块

      4-双面通电触点    5-印刷电路    6-双面不干胶层

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

实施例1：

参见图1、2，一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的贴片，包括基片1、IC卡射频天线2、IC卡读写模块3、双面通电触点4，所述IC卡射频天线2、IC卡读写模块3及双面通电触点均集成在基片1上，形成一块薄集成电路片，IC卡射频天线2线圈的两端与IC卡读写模块3上对应引线脚相连接，所述双面通电触点的数量为六个，六个双面通电触点贯穿基片，并分别通过印刷电路(或电线)与IC卡读写模块的对应引线脚相连接；双面通电触点排列位置与SIM卡上及SIM卡插槽内的触点位置一一对应，即SIM卡粘贴上该贴片后，双面通电触点与SIM卡上及SIM卡插槽内的触点一一对正连接，不会影响SIM卡的正常使用；除触点位置外，基片与SIM卡接触的一面带有双面不干胶层6，用不干胶将贴片与SIM卡粘合，将粘有本贴片的SIM卡插入机器如手机后，贴片触点与手机SIM卡槽内触点相连通，使贴片内模块与手机形成桥接，贴片内模块程序直接在手机操作系统下运行，不需要增加新的通讯协议，由用户操作手机，产生对贴片模块的指令，经IC卡射频天线发射该指令信号，完成对外部IC卡及终端POS机等设备的读、写操作。

现有的成型SIM卡的一面均设置有八个单面通电触点，但现行的手机SIM卡插槽内一般只有六个触点，SIM卡上有两个备用触点，本贴片中虽不考虑使用备用触点，但不能因贴片而将SIM卡上的备用触点覆盖，制作本贴片时将与SIM卡备用触点位的基片挖空，让触点露出，以便须要时能与外部触点相连接，当粘有本贴片的SIM卡插入手机后，此SIM卡上的六个有效触点即与手机上的六个触点相连通即可使用，

本实用新型在安装使用时，先取下设备上的SIM卡，将贴片同一面的六个双面通电触点与现有的成型SIM卡上的六个有效触点一一对接，确保对应触点连通又不与其他触点相连短路，用双面不干胶将贴片整体牢固粘接在SIM卡上，形成一个整体，再将此加有贴片的SIM卡按正常方法插入手机中，因本贴片较薄，SIM卡与手机SIM卡槽之间原本有一定的空隙，手机SIM卡槽内触点都是弹性金属片，在其弹性范围内，SIM卡虽然加厚一层贴片也都能装上，贴片另一面的双面通电触点与手机上的SIM卡触点形成一一对接关系，安装完成，加装本贴片后，不会影响SIM卡的通电、通信等。