[实用新型]硅片湿法旋转腐蚀装置有效
| 申请号： | 201120384349.1 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202247021U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 丁乙人;刘明;刘勇;陆绍良 | 申请（专利权）人： | 康可电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/10 | 分类号： | C30B33/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 214142 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片湿法旋转腐蚀装置，包括腐蚀槽和装载转子，腐蚀槽内盛有酸液，硅片平装于装载转子上，在装载转子的带动下旋转，另设一气缸，气缸的两端分别与压力轴承和位置轴承相连，所述位置轴承通过连杆与所述装载转子相连。工作时，压力轴承推动气缸活塞进而推动位置轴承，在连杆的作用下调节装载转子的位置高低，使得所述硅片的旋转对称轴基本与酸液的上表面持平。这样，硅片始终保持一半浸泡在酸液里面，一半暴露在酸液的外面，即使在高速旋转时硅片表面也不会形成漩涡，成功解决了硅片腐蚀均匀性差的问题；另一方面，采取该方案，酸液的有效利用率也得到提高，在提升产品加工质量的同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 湿法 旋转 腐蚀 装置 | ||
【主权项】：
硅片湿法旋转腐蚀装置，包括腐蚀槽和装载转子，腐蚀槽内盛有酸液，硅片平装于装载转子上，在装载转子的带动下旋转，旋转时硅片与所述酸液接触进行腐蚀加工，其特征在于：另设一气缸，所述气缸的两端分别与压力轴承和位置轴承相连，所述位置轴承通过连杆与所述装载转子相连，工作时，压力轴承推动气缸活塞进而推动位置轴承，在连杆的作用下调节装载转子的位置高低，使得所述硅片的旋转对称轴基本与酸液的上表面持平。
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