[实用新型]硅片湿法旋转腐蚀装置有效
| 申请号： | 201120384349.1 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202247021U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 丁乙人;刘明;刘勇;陆绍良 | 申请（专利权）人： | 康可电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/10 | 分类号： | C30B33/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 214142 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 湿法 旋转 腐蚀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.硅片湿法旋转腐蚀装置，包括腐蚀槽和装载转子，腐蚀槽内盛有酸液，硅片平装于装载转子上，在装载转子的带动下旋转，旋转时硅片与所述酸液接触进行腐蚀加工，其特征在于：另设一气缸，所述气缸的两端分别与压力轴承和位置轴承相连，所述位置轴承通过连杆与所述装载转子相连，工作时，压力轴承推动气缸活塞进而推动位置轴承，在连杆的作用下调节装载转子的位置高低，使得所述硅片的旋转对称轴基本与酸液的上表面持平。
2.根据权利要求1所述的硅片湿法旋转腐蚀装置，其特征在于：所述压力轴承是一根长轴承，便于调节气缸压力。
3.根据权利要求1所述的硅片湿法旋转腐蚀装置，其特征在于：所述硅片在装载转子上的每次装载数量为1-24片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康可电子（无锡）有限公司，未经康可电子（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120384349.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改进的棉箱机
- 下一篇：一种飞机恒速涡轮排气口百叶窗
