[实用新型]大规格非对称圆缺晶片加工工装有效
| 申请号： | 201120382115.3 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202271457U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 邓见会;李广辉;朱中晓 | 申请（专利权）人： | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 454650 河南省焦作*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大规格非对称圆缺晶片加工工装，该大规格非对称圆缺晶片加工工装是一角具有角度缺口的四方形板体，所述角度缺口与所述四方形板体的相邻两个侧面的夹角均是135度。该大规格非对称圆缺晶片加工工装使得大规格非对称圆缺晶片的加工问题得以解决，为高精密传感晶片的规模生产创造了条件，其具有结构简单、使用方便、实用性强、可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 规格 对称 晶片 加工 工装 | ||
【主权项】：
一种大规格非对称圆缺晶片加工工装，其特征在于：该大规格非对称圆缺晶片加工工装是一角具有角度缺口的四方形板体，所述角度缺口与所述四方形板体的相邻两个侧面的夹角均是135度。
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