[实用新型]大规格非对称圆缺晶片加工工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片加工工具，具体的说，涉及了一种大规格非对称圆缺晶片加工工装。

背景技术

声表面波是在固体半空间表面存在的一种沿表面传播、能量集中于表面附近的弹性波，声表面波技术是六十年代末期才发展起来的一门新兴科学技术，它是声学和电子学相结合的一门边缘学科；声表面波的应用最早是在军用雷达、广播、电视领域作频率稳定的滤波器之用；现在声表面波技术的应用已涉及到许多学科领域，如地震学、天文学、雷达通信、电子对抗及广播电视中的信号处理、航空航天、石油勘探和无损检测等；现有声表面波器件用水晶基片加工工艺难度大，不能批量生产，致使水晶基片价格相对较贵。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供了一种结构简单、使用方便、实用性强、可靠性高的大规格非对称圆缺晶片加工工装。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种大规格非对称圆缺晶片加工工装，该大规格非对称圆缺晶片加工工装是一角具有角度缺口的四方形板体，所述角度缺口与所述四方形板体的相邻两个侧面的夹角均是135度。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，该大规格非对称圆缺晶片加工工装使得大规格非对称圆缺晶片的加工问题得以解决，为高精密传感晶片的规模生产创造了条件，其具有结构简单、使用方便、实用性强、可靠性高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示，一种大规格非对称圆缺晶片加工工装，该大规格非对称圆缺晶片加工工装是一角具有角度缺口2的四方形板体1，所述角度缺口2与所述四方形板体1的相邻A侧面6、B侧面3的夹角均是135度。

该工装的使用，包括以下步骤：

步骤1、工装加工：依据晶片的外形尺寸、缺口的大小以及缺口之间的相对角度，设计加工外形及角度合适的上述工装；

步骤2、改圆：通过预留平台加工法，将外圆尺寸加工至要求的范围，同时，预留缺口宽度在合格范围之内；

步骤3、配胶：301型厌氧胶与厌氧胶稀释剂重量比为1:2.8进行配制摇匀；

步骤4、选用一底部平面度较好的平台为基准面，将所述工装的角度缺口2放置在基准面上，同时，将圆砣的预留缺口放置在基准面上，此时，把所述工装的大面和圆砣的一端护边玻璃用配好的厌氧胶粘接在一起，并保证晶砣预加工的缺口位置高于角度工装的一边；

步骤5、将粘接好的工装和晶砣放置在磨床工作台上，此时，晶砣预加工的缺口位置，即所述工装B侧面3处于正上方，圆砣和工作台接触，所述工装的D侧面5不和工作台接触；利用工装两侧面，即A侧面6、C侧面4作为基准进行夹持，使用磨床的夹紧垫块进行夹持牢固，其中，垫块垂直度≤±5′；

步骤6、依据预加工缺口的宽度，结合晶砣外圆尺寸计算高度方向的加工余量，加工过程中同时检测缺口宽度；

步骤7、用橡胶棒将晶砣和所述工装轻敲并分离开，用刀片和低浓度工业酒精将残留的胶刮、擦拭干净。

该加工工装用于通讯系统、导航系统、精确制导系统中的高精度声表面波传感器器件用水晶基片的加工，即大规格非对称圆缺晶片的加工。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。