[实用新型]一种贴片式LED封装结构有效
| 申请号： | 201120380659.6 | 申请日： | 2011-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN202268387U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 徐元成 | 申请（专利权）人： | 深圳市极佳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。该技术方案包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。本实用新型在热沉上、LED芯片的下方设置了通孔，该通孔可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的喇叭开口处通过负压倒吸少量银胶，使银胶进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象，进入避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。
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