[实用新型]一种贴片式LED封装结构有效
| 申请号： | 201120380659.6 | 申请日： | 2011-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN202268387U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 徐元成 | 申请（专利权）人： | 深圳市极佳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于：
在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：所述通孔为竖直的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：所述通孔的下端开口为喇叭形状。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有两个通孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方分布有四个通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市极佳光电科技有限公司，未经深圳市极佳光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120380659.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种车辆用抗拖拉电缆
- 下一篇：免维护高温气体取样探头
