[实用新型]一种引线框架有效
申请号: | 201120357595.8 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN202231005U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 王峰 | 申请(专利权)人: | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种引线框架,包括多个打线引脚和载片台,在载片台一侧晶振引脚焊接处还设置有两条加强筋,且加强筋将用来与晶振焊接的打线引脚与其旁边的打线引脚相连。本实用新型增强了引线框架的强度,可以减少因焊接而引起的引线框架变形,并且避免了晶振尾部的上翘,从而使晶振能更好的固定在引线框架上。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种引线框架,包括多个打线引脚和载片台,其特征在于:所述的载片台一侧晶振引脚焊接处还设置有两条加强筋,且加强筋将用来与晶振焊接的打线引脚与其旁边的打线引脚相连。
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