[实用新型]一种引线框架

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础元件。

目前，用于柱状晶振封装的引线框架在焊接时会因压力产生变形，使得柱状晶振尾部上翘。图1所示为一种传统的用于柱状晶振封装的引线框架的局部单元结构，其包括多条打线引脚和载片台，载片台的一侧的打线引脚为晶振引脚焊接处，另一侧为呈H型的打线引脚，H型打线引脚所形成的空隙可以让晶振尾部往里扣。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提出了一种可以减少焊接时变形的引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：  

一种引线框架，包括多个打线引脚和载片台，载片台一侧用来与晶振焊接的打线引脚处还设置有两条加强筋，且加强筋将用来与晶振焊接的打线引脚与其旁边的打线引脚相连，用以增强引线框架的强度，减少引线框架的变形。

上述加强筋采用C194铜合金制备。

上述载片台另一侧呈H型的打线引脚中两条相对的打线引脚均外移1.0～1.34mm，外移距离的优选值为1.2mm，以便放出更大的空间让晶振尾部可以尽量往下翘。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、引线框架焊接时，焊头对引线框架会产生压力，易引起引线框架的变形，加强筋的增加增强了引线框架的强度，可以减少因焊接而引起的引线框架变形；

2、载片台一侧呈H型的打线引脚中两条相对的打线引脚外移，从而可以有更大的空间让晶振尾部可以尽量往下扣，避免了晶振尾部的上翘，从而使晶振能更好的固定在引线框架上。

附图说明

图1为传统的用于柱状晶振封装的引线框架的结构图；

图2为本实用新型引线框架的整体结构图；

图3为本实用新型引线框架的局部结构图；

图4为图3中A-A剖视图；

图5为图3中B-B剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施进一步说明本实用新型。

图1所示为现有的用于柱状晶振封装的引线框架的结构示意图，包括多个打线引脚和载片台，载片台用以放置芯片和晶振，载片台的右侧的打线引脚为柱状晶振引脚焊接处，左侧为呈H型的打线引脚，打线引脚1、2、3所形成的空间可以让晶振尾部往里扣，用以固定晶振。打线引脚通过焊接的方式完成芯片、晶振与引线框架的电连接，并且芯片和晶振也是通过打线引脚与外部电路电连接。但是，引线框架在焊接时焊头对引线框架会产生压力，从而容易造成引线框架的变形。

图2所示为本实用新型引线框架的整体结构图，图3为本实用新型引线框架的单元结构图，引线框架就是由图3中的各单元按一定规律排列而得到的，从图3所示，本实用新型引线框架包括多个打线引脚、载片台和新增加的两条加强筋，加强筋设置在晶振引脚焊接处的外侧，并与最外侧的两条引线筋相连。加强筋的增加增强了引线框架的强度，从而可以减少因焊接而引起的引线框架变形。

载片台的另一侧有一呈H型的打线引脚，该打线引脚所形成的空间可以让晶振尾部往里扣，用以避免晶振尾部的上翘，本实用新型中将H型引线筋的引线筋1和引线筋2往外移，扩大了引线筋1、2、3所形成的空间，从而可以让晶振尾部可以尽量的往下翘，使得晶振能够更好的固定。引线框架可以采用导电的铁镍合金和高铜合金制备，本具体实施中采用的是性价比高、导电导热性能优良的C194铜合金。