[实用新型]改进的集成封装LED模块有效
| 申请号： | 201120351964.2 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202231056U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 孙卓;张平;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州晶能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 215121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，具体地说是一种改进的集成封装LED模块，包括PCB基板、LED芯片、硅胶层、边框，其特征在于：所述的边框为在PCB基板上按设定的图形涂设的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框，所述的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框为几何形或不规则形。本实用新型同现有技术相比，该边框比金属或高分子边框更容易塑形，因而可以运用点胶机进行塑形，工艺更灵活、高效，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 集成 封装 led 模块 | ||
【主权项】：
一种改进的集成封装LED模块，包括PCB基板、LED芯片、硅胶层、边框，其特征在于：所述的边框为在PCB基板上按设定的图形涂设的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框，所述的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框为几何形或不规则形。
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