[实用新型]改进的集成封装LED模块有效
申请号: | 201120351964.2 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN202231056U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 孙卓;张平;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州晶能科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 215121 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 集成 封装 led 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,具体地说是一种改进的集成封装LED模块。
背景技术
新兴的白光照明应用中,单颗LED流明数较低,照明灯具需要通过多颗LED进行集成,于是产生了一种全新的集成封装工艺。这种工艺将多颗LED芯片直接固定在散热基板上,通过焊线实现芯片间电连接后,一次性灌入掺有荧光粉的硅胶并烘烤固化。集成封装的LED模块散热性能更好;呈现面光源特征,眩光更低;由于模块化,整灯组装工序也更加简单,适于自动化生产。
为了实现电连接并具有良好的导热性能,集成封装普遍采用金属或者陶瓷基材的电路基板PCB。在LED封装中的灌胶环节,为了使最终的硅胶平整,胶水必须具有一定的流动性,这就需要边框来约束胶水能够到达的区域。但PCB基板自身并不含有边框,必须根据集成封装模块的规格先行设计并制造金属或者高分子材料的边框,然后通过对位贴合粘结到PCB基板上。这种工艺需要专门加工金属或高分子边框,成本较高;在集成封装模块的设计发生调整时,必须重新开发边框,工艺灵活性较差;金属边框的反射率往往也较低,会对集成封装模块的光效造成一定的影响。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,采用具有一定粘性的单组份硅氧烷聚合物树脂胶固化成的边框,并可利用微机控制点胶机将树脂胶按设定的边框图案布局。
为实现上述目的,设计一种改进的集成封装LED模块,包括PCB基板、LED芯片、硅胶层、边框,其特征在于:所述的边框为在PCB基板上按设定的图形涂设的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框,所述的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框为几何形或不规则形。
当单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框采用几何形中的格子形时,不同的格子内分别设有不同色温的硅胶层。
本实用新型同现有技术相比,该边框比金属或高分子边框更容易塑形,因而可以运用点胶机进行塑形,工艺更灵活、高效,且成本低。
附图说明
图1为本实用新型实施例1中的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2中的结构示意图。
图3为本实用新型实施例3中的结构示意图。
图4为本实用新型实施例4中的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步地说明。
选取有一定粘性的单组份硅氧烷聚合物树脂胶,所述的单组份硅氧烷聚合物树脂胶主要是由端羟基聚二甲基硅氧烷、甲基三丁酮肟基硅烷、甲基硅油、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷和纳米微粒填料组成。单组份硅氧烷聚合物树脂胶成型密封的原理主要是利用与空气中微量的水蒸汽反应而固化,与PCB基板表面反应起到粘接成型作用,该单组份硅氧烷聚合物树脂胶在室温和空气下具有快速固化的特性。如单组份硅氧烷聚合物树脂胶可采用如下重量百分比的组分:端羟基聚二甲基硅氧烷70%;甲基三丁酮肟基硅烷10%;甲基硅油 10%;γ-氨基丙基三甲氧基硅烷5%;纳米微粒填料5%。所述的纳米微粒填料可采用白色用氧化钛微粒或黑色用碳黑,从而调节单组份硅氧烷聚合物树脂胶的颜色分别为白色或黑色;另外当单组份硅氧烷聚合物树脂胶加入纳米微粒填料后,可以调节单组份硅氧烷聚合物树脂胶的反射率,当添加氧化钛微粒时,单组份硅氧烷聚合物树脂胶呈现为白色,反射率大于90%;当添加碳黑微粒时,单组份硅氧烷聚合物树脂胶呈现为黑色,反射率小于40%,此配方具有优异的耐热性、耐老化性、耐潮湿性和电绝缘性,同时使用方便易成型。
以下将“单组份硅氧烷聚合物树脂胶”简称为“树脂胶”,将树脂胶装入点胶机的针筒中,采用微机控制的点胶机将树脂胶按照预先设定的图案涂布在PCB基板上,当树脂胶在空气中吸收水分后便固化成型,形成单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框。通过选择点胶针管直径的大小和针筒内的压力,可控制点胶成型的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框的宽度和高度。对于高度和宽度要求精确的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框,如线宽在0.1~0.5mm范围,也可采用丝网印刷工艺将单组份硅氧烷聚合物树脂胶浆料按设计的图案印刷成型。
根据应用需要,也可在树脂胶中加入一定量具有高反射率的纳米微粒填料包括氧化钛等,可获得具有高反射系数的边框,如400~700nm范围的可见光的反射率在90%以上,可用于平面封装COB的高效率白光LED照明模块的制造。也可在树脂胶中加入一定量具有高吸光率的纳米微粒填料,如碳黑等,获得的单组份硅氧烷聚合物树脂胶边框具有高吸光特性,如在400~700nm范围的可见光的光吸收率在60%以上,可用于大面积、高分辨率COB封装的R、G、B等各色LED显示模块的制造。
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