[实用新型]一种高压发光二极管芯片

摘要

本实用新型涉及一种高压发光二极管芯片，包括衬底层、过渡层、第一半导体层、有源层、第二半导体层、透明导电层和钝化层，所述衬底层和第一半导体层之间设置有过渡层，所述第一半导体层上依次设置有有源层和第二半导体层，所述第二半导体层上设置有透明导电层，其中，所述芯片上还刻蚀有沟槽，所述沟槽将芯片分割为多个相互隔离的单元，所述钝化层位于芯片的表面和侧面。本实用新型通过合理的设计发光二极管芯片，不仅有利于电流的均匀扩展，提高载流子的复合效率，增加光的提取，从而提高发光效率；另外本实用新型设计的芯片能够适应高压交直流的应用，能够节省变压器能量转换的损耗并降低成本。

主权项

一种高压发光二极管芯片，包括衬底层、过渡层、第一半导体层、有源层、第二半导体层、透明导电层和钝化层，所述衬底层和第一半导体层之间设置有过渡层，所述第一半导体层上依次设置有有源层和第二半导体层，所述第二半导体层上设置有透明导电层，其特征在于，所述芯片上还刻蚀有沟槽，所述沟槽将芯片分割为多个相互隔离的单元，所述钝化层位于芯片的表面和侧面。