[实用新型]带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201120337492.5 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN202259411U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，其特征在于：所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板，所述LED芯片安装在该陶瓷板上。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的反光杯上镶嵌上高白度陶瓷板后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 镶嵌 陶瓷 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，其特征在于：所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板，所述LED芯片安装在该陶瓷板上。
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