[实用新型]带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板，由于金属基板本身白度较低，因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座，其反光效率不高，特别是在大功率LED应用中，由于其发热量较大，产品寿命较低；因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理，如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度，但这种做法，首先其工艺较复杂，生产成本较高，同时，由于增加了一层反光层后，传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低，更加无法解决大功率LED光源模块的散热问题。同时，传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，提高生产效率，又可以保持较好的散热性能的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构。

本实用新型采用的技术方案为：一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，其特征在于：所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板，所述LED芯片安装在该陶瓷板上。

所述陶瓷板的白度≥70。

所述陶瓷板的白度更佳为≥85。

所述陶瓷板的白度最佳为≥88。

所述陶瓷板上还凹设有一线路板槽，线路板槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极插针。

所述线路板槽的下方设有一通孔，正负极插针通过该通孔延伸出底座。

所述底座采用铝板经压铸后一体成型制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：由于所述基板和反光杯是采用金属材料一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上后，再镶嵌上高白度陶瓷板处理，可以减少传统的LED采用金属底座而需要增加的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。另外实用新型人经过长期大量的实验发现，将其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率，且散热性能优异；其白度若提升为≥85效果更佳，若提升为≥88则效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高；用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部，再通过底座的通孔接线的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，简化了生产工艺，可以大大节省生产成本。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构的整体结构示意图。

图2是本实用新型带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构的底座和芯片之间的连接结构示意图。

图3是图2的A-A剖面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

如图1至图3所示，一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构的结构示意图，包括底座10和若干LED芯片20，所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40，所述底座10包含基板1和设置在基板1上的反光杯2，所述反光杯2的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板21，所述LED芯片20安装在该陶瓷板21上。所述陶瓷板的白度≥70，更佳为≥85，最佳为≥88。

所述陶瓷板21上还凹设有一线路板槽，线路板槽内安装有线路板30，所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极插针32。线路板槽的下方设有一通孔31，所述正负极插针32通过该通孔31延伸出底座10，可以更方便在生产过程中LED芯片打线时，将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内，更好得达到本实用新型的目的。所述底座10的基板1和反光杯2可以采用铝板或者其他金属材料经压铸后一体成型制成，或者也可以是将反光杯2粘结固定在金属基板1上。

由于传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，但这样做会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序，也增加了生产成本。本实用新型采用在反光杯的发光面上镶嵌上高白度的陶瓷板，可以根据生产需要预制加工好需要的尺寸，既符合白度≥70的要求，又可以提高散热性能，另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，既可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。