[实用新型]封装结构、小外型封装结构及其电子芯片

摘要

本实用新型提供一种封装结构、小外型封装结构及其电子芯片，此封装结构包括第一导线架、第二导线架、多个第一引脚、多个第二引脚以及封装体。第一导线架具有第一散热片。第二导线架具有第二散热片。多个第一引脚对应于第一导线架，而多个第二引脚对应于第二导线架。封装体部分覆盖第一导线架、第二导线架、多个第一引脚以及多个第二引脚，以使多个第一引脚以及多个第二引脚部分裸露于封装体之外，并使第一散热片以及第二散热片裸露于封装体之外。据此，上述封装结构能有效降低所封装的芯片操作时的温度。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：一第一导线架，具有一第一散热片；一第二导线架，具有一第二散热片；多个第一引脚对应于该第一导线架；多个第二引脚对应于该第二导线架；以及一封装体，部分覆盖该第一导线架、该第二导线架、该多个第一引脚以及该多个第二引脚，以使该多个第一引脚以及该多个第二引脚部分裸露于该封装体之外，并使该第一散热片以及该第二散热片裸露于该封装体之外。