[实用新型]封装结构、小外型封装结构及其电子芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种具有多个散热片的封装结构及其电子芯片。

背景技术

由于半导体工艺技术的进步，半导体芯片的效能也逐步地提升，同时功能也愈来愈多样化。因此，半导体芯片的封装技术也需要因应半导体芯片而有更优良的设计。

一般而言，封装结构必须具备有保护芯片的物理结构、稳定芯片的工作以及使芯片更易于被组装等功能。此外，封装结构也必须具备有散热的能力，以维持半导体芯片操作时的稳定性以及工作效率，特别是对于操作功率高或者是用于长时间操作在满载的芯片，例如：功率晶体管或中央处理单元等。

传统半导体芯片封装技术主要是将芯片通过导热银胶黏着于导线架后再利用金线连接芯片的电极与导线架上的引脚，之后再使用移转模封(transfer mold)方式将固态封装材料模封于芯片周围而达到保护与封装的功能。移转模封成型工艺是目前使用最普遍的工艺，而固态模封材料主要组成包括环氧树脂(Epoxy)、硬化剂、二氧化硅、触媒等。通常使用的硬化剂为酚醛树脂，而二氧化硅具有降低热膨胀系数的功用，此外为了模封后的离型常常必需加入少量腊作为离型添加剂。

然而，因为应用产品的不同而可能在同一封装结构内包括多个芯片，同一个封装结构上的散热片需要对不同芯片同时提供散热能力，可能会有散热性不足或者芯片彼此间的热量交换而影响各自的正常运作等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构，能针对个别芯片提高散热能力，降低多个芯片操作时的温度。并可降低芯片操作时的热交换，以减少多个芯片操作时的互相影响。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种封装结构，包括：

一第一导线架，具有一第一散热片；

一第二导线架，具有一第二散热片；

多个第一引脚对应于该第一导线架；

多个第二引脚对应于该第二导线架；以及

一封装体，部分覆盖该第一导线架、该第二导线架、该多个第一引脚以及该多个第二引脚，以使该多个第一引脚以及该多个第二引脚部分裸露于该封装体之外，并使该第一散热片以及该第二散热片裸露于该封装体之外。

上述的封装结构，其中该封装结构还包括：

一第三导线架，具有一第三散热片；以及

多个第三引脚，对应于该第三导线架；

其中该封装体还部分覆盖该第三导线架，以使该多个第三引脚部分裸露于该封装体之外，并使该第三散热片裸露于该封装体之外。

上述的封装结构，其中该第一导线架连接至该多个第一引脚的至少一引脚，且该第二导线架连接至该多个第二引脚的至少一引脚。

上述的封装结构，其中该第一散热片以及该第二散热片通过导热性黏着层与该第一导线架以及该第二导线架连接。

上述的封装结构，其中该封装结构为小外型封装、双排扁平无引脚、双直排封装、无引线芯片载体或插针网格阵列。

上述的封装结构，其中该多个第一引脚以及该多个第二引脚的至少一个引脚设有用以增加打线面积的延伸区。

上述的封装结构，其中该第一散热片以及该第二散热片为导热材料件或金属材料件。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种小外型封装结构，包括：

一第一导线架，具有一第一散热片；

一第二导线架，具有一第二散热片；

四个第一引脚，对应于该第一导线架；

四个第二引脚，对应于该第二导线架；以及

一封装体，部分覆盖该第一导线架、该第二导线架、该四个第一引脚以及该四个第二引脚，以使该四个第一引脚以及该四个第二引脚部分裸露于该封装体之外，并使该第一散热片以及该第二散热片裸露于该封装体之外。

上述的小外型封装结构，其中该第一导线架连接至该四个第一引脚的至少一引脚，且该第二导线架连接至该四个第二引脚的至少一引脚。

上述的小外型封装结构，其中该第一散热片以及该第二散热片通过导热性黏着层与该第一导线架以及该第二导线架连接。

上述的小外型封装结构，其中该四个第一引脚以及该四个第二引脚的至少一个引脚设有用以增加打线面积的延伸区。

上述的小外型封装结构，其中该第一散热片以及该第二散热片为导热材料件或金属材料件。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种电子芯片，包括：

一第一导线架，具有一第一散热片；

一第二导线架，具有一第二散热片；

多个第一引脚，对应于该第一导线架；