[实用新型]夹芯铝基线路板有效
| 申请号: | 201120310386.8 | 申请日: | 2011-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN202190456U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
| 发明(设计)人: | 徐剑初;谢晓春 | 申请(专利权)人: | 温州银河电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325025 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及线路板结构,特别是一种夹芯铝基的线路板。它包含散热铝板,设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的上、下铜箔层,在所述散热铝板、绝缘层和铜箔层的相应位置均设置有元件孔,其特征在于在所述散热铝板的元件孔内侧壁上设有铝板第二绝缘层,在所述铝板第二绝缘层上设有连接上、下铜箔层的导电层。其目的是为了设计能防止塞孔内产生气泡及铜箔凹陷问题的夹芯铝基线路板。与现有技术相比具有绝缘性能好,产品良率高,生产成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词: | 夹芯铝 基线 | ||
【主权项】:
一种夹芯铝基线路板,它包含散热铝板(1),设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝缘层(2)和设置在所述第一绝缘层上的上、下铜箔层(3),在所述散热铝板(1)、绝缘层(2)和铜箔层(3)的相应位置均设置有元件孔(4),其特征在于在所述散热铝板的元件孔(4)内侧壁上设有铝板第二绝缘层(5),在所述铝板第二绝缘层(5)上设有连接上、下铜箔层(3)的导电层(6)。
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