[实用新型]夹芯铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板结构，特别是一种夹芯铝基的线路板。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的电路越趋复杂，使电路板表面所连接的元件不断增加，以致电路板在使用时会产生发热现象，为了适应不同电子产品的发展和需求，具有散热功能的铝基板也得到了运用和发展。

铝基板分为夹芯与单偏两种结构，即在原PCB产品的单边或夹层增添金属铝板来增加散热效果。其主要目的就是为了散热，以提高电子产品的质量及延长产品使用寿命。目前铝板单偏结构的产品在业界己趋成熟，但夹芯铝基板结构仍处于开发过程中，特别如何保证线路板上的元件孔与夹芯层的铝板之间绝缘已成为业界重点突破的难题。

现有技术中，铝板孔内绝缘一般采用印刷树脂塞孔和直接压合绝缘胶塞孔的方法，印刷树脂塞孔存在印刷不下油及塞孔存在气泡及空洞的问题，且价格昂贵，不适合批量生产；而采用直接压合绝缘胶塞孔，其塞孔内也存在气泡和线路板上的铜箔凹陷问题。

因而现有线路板的散热结构还有待改进和提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种能防止塞孔内产生气泡及铜箔凹陷的问题的夹芯铝基线路板。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术解决方案：

一种夹芯铝基线路板，它包含散热铝板，设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的上、下铜箔层，在所述散热铝板、绝缘层和铜箔层的相应位置均设置有元件孔，其特征在于在所述散热铝板的元件孔内侧壁上设有铝板第二绝缘层，在所述铝板第二绝缘层上设有连接上、下铜箔层的导电层，所述导电层为铜导电层。

为了增加铜箔层与第一绝缘层之间的接合力，本实用新型对本技术方案进行进一步设置：所述铜箔层与所述第一绝缘层贴合的连接面设置成粗糙面。

本实用新型提供的线路板散热结构，由于采用了在散热铝板的元件孔的内侧壁上设置绝缘层，解决了塞孔气泡、孔内空洞及铜箔凹陷的问题，提高了产品良率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实施例线路板的结构示意图。

图2为图1俯视剖面图(放大)。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1和图2所示，本实施例包括散热铝板1、设置在该散热铝板顶面和底面上的第一绝缘层2和设置在所述第一绝缘层上的上、下铜箔层3以及元件孔4，所述元件孔4用于插入电子元件，设置在所述散热铝板1、绝缘层2和铜箔层3贴合组成的线路板的相应位置上。在所述散热铝板的元件孔4内侧壁上设有铝板第二绝缘层5，该铝板第二绝缘层5使散热铝板1与插入的电子元件之间隔离，从而起到绝缘作用。

在所述铝板第二绝缘层5上设有连接上、下铜箔层3的导电层6，该导电层6使电子元件与线路板各层铜箔层之间导通，本实施例中，所述导电层6为铜导电层或者其它导电性能良好的金属。

所述铜箔层3与所述第一绝缘层2贴合的连接面为粗糙面，以增加铜箔层3与第一绝缘层2之间的接合力。

此外，本实施例中，所述第一绝缘层2为PP片(prePreg，环氧树脂)，所述第二绝缘层5由PP粉组成。

本实施例线路板的制作方法如下：

先在操作台上放置一铜箔层3，并使该铜箔层3的粗糙面向上，之后放置一第一绝缘层2，然后将散热铝板1放置在第一绝缘层2上，再在元件孔中注满第二绝缘层(即PP粉)，之后依次再放置第一绝缘层2和铜箔层3，并使该铜箔层的粗糙面向下，之后将该散热铝板1、第一绝缘层2和铜箔层3压合，待第一绝缘层2和第二绝缘层5固化后，利用钻孔机在第二绝缘层上钻元件孔，最后在该元件孔上镀铜，使该元件孔的侧壁与线路板各层铜箔导通。

综上所述，本实用新型与现有技术相比具有的优点：

由于采用了先在散热铝板的元件孔的内侧壁上设置绝缘层，隔离该散热铝板，解决了塞孔内存在气泡，及孔内空洞的问题，然后将该散热铝板与第一绝缘层和铜箔层压合，由于第一绝缘层和第二绝缘层均采用PP材料(即隔离胶)，使第一绝缘层和第二绝缘层之间具有粘着力，解决了铜箔凹陷的问题，从而提高了产品良率，降低了生产成本，同时具有良好的绝缘性能。