[实用新型]晶片夹持装置有效
| 申请号： | 201120298703.9 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202196765U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 丛海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;陆敏勇 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片夹持装置，用于晶片的加工，包括圆盘形本体部，设置于所述本体部边缘的齿部，设置于所述本体部几何中心的通孔，以及以所述通孔为中心的同心圆，所述同心圆包括若干片孔。本实用新型结构简单，操作方便，既提高了晶片研磨加工时的精度又提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片夹持装置，其特征在于，包括：本体部，所述本体部为圆盘形；齿部，设置于所述本体部边缘；通孔，所述通孔为圆形且设置于所述本体部几何中心；片孔，所述片孔环形阵列于至少一个同心圆上，所述同心圆与所述通孔的圆心相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
