[实用新型]晶片夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及夹具领域，尤其涉及一种作用于晶片加工的夹持装置。

背景技术

集成电路使用的半导体晶片，都是由半导体晶锭切割加工制成。在用内圆切割机或线切割机将半导体晶锭切割成切割晶片时，因切割条件的变化，切割片在厚度和平整度都存在偏差。如果切割条件不合适 ，还会造成较深的损伤层。因此需要用研磨来消除厚度和平整度的偏差，并降低损伤层厚度。

在晶片加工的研磨过程中，一般需要用到固定晶片的夹持装置，晶片的厚度大于夹持装置，通过研磨晶片使其达到夹持装置的厚度，然而，一片一片地加工既费时又费力，已不满足现有的高效率的需求，并且难以保证同批次的晶片厚度和质量的一致性。

鉴于此，有必要提供一种新的晶片夹持装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶片夹持装置，其结构简单，操作方便，使得研磨过程中提高了工作效率。 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种晶片夹持装置，其特征在于，包括：

本体部，所述本体部为圆盘形；

齿部，设置于所述本体部边缘；

通孔，所述通孔为圆形且设置于所述本体部几何中心；

片孔，所述片孔环形阵列于至少一个同心圆上，所述同心圆与所述通孔的圆心相同。

进一步地，所述同心圆设置为两个，分别为第一同心圆和第二同心圆。

进一步地，所述位于同一个同心圆上的片孔等间距设置。

进一步地，所述片孔呈方形。

进一步地，所述片孔包括工艺孔，所述工艺孔与所述片孔相连通。      

进一步地，所述工艺孔设置于所述方形片孔的四个角上。 

进一步地，所述晶片夹持装置的材料为蓝钢。

相较于现有技术，本实用新型所述的晶片夹持装置设有若干片孔，可以放置较多的晶片，即可以批量加工多个晶片，提高了工作效率、减小了成本，同时，加工出来的晶片更一致、更精确。

附图说明

图1是本实用新型的一个具体实施方式中晶片夹持装置的平面示意图；

图2是本实用新型的一个具体实施方式中片孔的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述：

如图1所示的晶片夹持装置，包括本体部1、齿部2、通孔3、同心圆4和片孔5。所述本体部1呈圆盘形，其直径和厚度包括不同的尺寸，由所需研磨的晶片来决定。优选地，所述本体部1采用蓝钢材料制成，防止生锈，当然，也可以采用其他的金属材料或者树脂材料。

所述本体部1边缘设有齿形的齿部2，其均匀排布于本体部1边缘。所述齿部2为标准齿，可与研磨机上相对应的齿啮合，实现主动轮和从动轮之间的传动，所述晶片夹持装置为从动轮。

所述本体部1圆盘形几何中心设有通孔3，所述通孔3呈圆形。在加工晶片夹持装置的过程中用于固定并定位晶片夹持装置，从而保证晶片夹持装置加工时的精确度。

所述本体部1包括以通孔3为中心的一个或者若干个同心圆4，所述同心圆4为图中虚线部分，不属于晶片夹持装置的部件，定义此同心圆4是为了更清楚地表述各个部件的位置关系。在本实施例中，本体部1包括第一同心圆41和第二同心圆42，所述第一同心圆41包括五个以通孔3为中心均匀排布的第一片孔411，所述第二同心圆42包括十个以通孔3为中心均匀排布的第二片孔421，所述第一片孔411和第二片孔421的个数可以有其他方案，数量在一个以上，不做硬性规定。所述第二同心圆42分布于第一同心圆41的外侧，所述第二同心圆42的直径大于所述第一同心圆41。

所述第一片孔411和第二片孔421呈方形，所述第一片孔411和第二片孔421的排布均匀，使晶片在研磨过程中的平整度和平坦度更好、更准确。所述第一片孔411和第二片孔421方形的四个角上设有工艺孔5，所述工艺孔5为圆弧形且与对应第一片孔411或者第二片孔421连接导通。所述第一片孔411和第二片孔421放置方形晶片，所述工艺孔5起到了保护方形晶体四个角的作用，防止研磨过程中晶体与晶片夹持装置碰撞而损坏方形晶体的四个角。同时，在晶体的研磨过程中，混合有磨料的研磨浆进入晶片夹持装置中，通过磨料的研磨，去除晶片表面的损伤层，研磨下的碎屑通过浆料带走，所述工艺孔5有利于碎屑以及浆料的流动，进一步提高良品率。