[实用新型]一种阵列式背板的供电架构有效
| 申请号: | 201120294920.0 | 申请日: | 2011-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN202183376U | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
| 发明(设计)人: | 刘纶烽 | 申请(专利权)人: | 深圳华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型为提出一种阵列式背板的供电架构,特别是针对大面积有机发光二极管(OLED)提供一均匀电压的供电架构。在一透明的绝缘基板上设置一层阵列形态的导电电极,每个导电电极具有实质上相同的电压值,通过一透明绝缘层的多个接触孔,供电至一共电极层,使供电平面具有均匀的电压,因而可使大面积的OLED具有均匀的辉度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 背板 供电 架构 | ||
【主权项】:
一种阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述阵列式背板的供电架构包含有:一绝缘基板,包括一第一表面;多个导电电极,均匀设置于所述绝缘基板的所述第一表面上;一透明绝缘层,置于所述绝缘基板的所述第一表面与所述导电电极之上;多个接触孔,均匀设置于所述透明绝缘层中并贯穿所述透明绝缘层以露出所述导电电极;一共电极层,为一导电层,置于所述透明绝缘层之上;所述共电极层经由所述接触孔与所述绝缘基板的所述第一表面上的所述导电电极电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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