[实用新型]一种阵列式背板的供电架构有效
| 申请号: | 201120294920.0 | 申请日: | 2011-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN202183376U | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
| 发明(设计)人: | 刘纶烽 | 申请(专利权)人: | 深圳华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 背板 供电 架构 | ||
1.一种阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述阵列式背板的供电架构包含有:
一绝缘基板,包括一第一表面;
多个导电电极,均匀设置于所述绝缘基板的所述第一表面上;
一透明绝缘层,置于所述绝缘基板的所述第一表面与所述导电电极之上;
多个接触孔,均匀设置于所述透明绝缘层中并贯穿所述透明绝缘层以露出所述导电电极;
一共电极层,为一导电层,置于所述透明绝缘层之上;
所述共电极层经由所述接触孔与所述绝缘基板的所述第一表面上的所述导电电极电性连接。
2.如权利要求1所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述共电极层覆盖所述透明绝缘层、所述接触孔、所述导电电极以与所述导电电极电性连接。
3.如权利要求1所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述接触孔填充一透明导电材料,以电性连接所述导电电极;所述共电极层经由所述透明导电材料与所述导电电极电性连接。
4.如权利要求2或3所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述导电电极有一实质上相等的电压,经由所述透明绝缘层中的所述接触孔,电性连接至所述共电极层,使所述共电极层有一均匀的电压。
5.如权利要求1所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述导电电极具有透光的性质。
6.如权利要求1所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述共电极层具有透光的性质。
7.如权利要求1所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述导电电极的布置方式为呈现一阵列式架构,具有多个行与多个列,平均散布于所述绝缘基板的所述第一表面上,各所述导电电极之间的水平与垂直距离相等。
8.如权利要求1所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述阵列式背板的供电架构还包含一导电走线,设置于所述绝缘基板的所述第一表面上,所述导电走线电性连接所述第一表面上所述导电电极至一电源。
9.如权利要求8所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述导电走线为以一导电走线结构,使各所述导电电极到所述电源具有实质上相同的等效电阻值。
10.如权利要求9所述的阵列式背板的供电架构,其特征在于,所述导电走线结构包含使用同一导电材料以相同的走线宽度,不同的走线图样,使各所述导电电极到所述电源间具有实质上相同的等效电阻值;或使用同一导电材料以分段不等宽度或不等厚度的走线,搭配不同的走线图样,使各所述导电电极到所述电源间具有实质上相同的等效电阻值;或使用不同电阻系数的材料以分段不等宽度或不等厚度的走线,搭配不同的走线图样,使各所述导电电极到所述电源间具有实质上相同的等效电阻值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





