[实用新型]一种高低音单独分频处理的双喇叭手机有效
申请号: | 201120294245.1 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN202197325U | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 练文珊 | 申请(专利权)人: | 华森科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04M1/03 | 分类号: | H04M1/03;H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型高音量双盖式手机,包括手机本体、主控芯片、存储设备、喇叭、分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块,主控芯片设于手机本体内,存储设备与主控芯片相连;分频处理模块与主控芯片相连,中高频处理模块及低频处理模块与分频处理模块相连,喇叭设有两个,分别为中高频喇叭及低频喇叭,中高频处理模块与中高频喇叭相连;低频处理模块与低频喇叭相连。与习用相比,本产品没有增大手机体积的基础上,且提供给消费者便捷,高品质的外放音乐。 | ||
搜索关键词: | 一种 低音 单独 分频 处理 喇叭 手机 | ||
【主权项】:
一种新型高音量双盖式手机,其包括手机本体、主控芯片、存储设备及喇叭,所述的主控芯片设于所述的手机本体内,所述的存储设备与所述的主控芯片相连;其特征在于:其还进一步包括有分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块,所述的分频处理模块与所述的主控芯片相连,所述的中高频处理模块及低频处理模块与所述的分频处理模块相连,所述的喇叭设有两个,分别为中高频喇叭及低频喇叭,所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭相连;所述的低频处理模块与所述的低频喇叭相连。
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