[实用新型]一种高低音单独分频处理的双喇叭手机有效
| 申请号: | 201120294245.1 | 申请日: | 2011-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN202197325U | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
| 发明(设计)人: | 练文珊 | 申请(专利权)人: | 华森科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/03 | 分类号: | H04M1/03;H04M1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低音 单独 分频 处理 喇叭 手机 | ||
1.一种新型高音量双盖式手机,其包括手机本体、主控芯片、存储设备及喇叭,所述的主控芯片设于所述的手机本体内,所述的存储设备与所述的主控芯片相连;其特征在于:其还进一步包括有分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块,所述的分频处理模块与所述的主控芯片相连,所述的中高频处理模块及低频处理模块与所述的分频处理模块相连,所述的喇叭设有两个,分别为中高频喇叭及低频喇叭,所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭相连;所述的低频处理模块与所述的低频喇叭相连。
2.如权利要求1所述的一种新型高音量双盖式手机,其特征在于:其还进一步包括有功放,所述的功放设有两个,分别为中高频功放和低频功放,所述的中高频功放设于所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭之间;所述的低频功放设于所述的低频处理模块与所述的低频喇叭之间。
3.如权利要求1或2所述的一种新型高音量双盖式手机,其特征在于:所述的中高频喇叭和低频喇叭分别设于所述的手机本体长度的两端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华森科技(深圳)有限公司,未经华森科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120294245.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:废塑料的再利用方法和成型方法
- 下一篇:转底炉的烟气余热回收锅炉





