[实用新型]扣具组件有效
申请号: | 201120292380.2 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN202178462U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 蔡超文;吴永权 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/62 | 分类号: | H01R13/62;H01R13/639;H01R12/51;H01R33/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种扣具组件,用于将一芯片模块固定至一电路板上,包括:一下扣,固设于电路板上;一上扣,盖设于下扣上方,上扣包括一盖体以及一夹持件,盖体前端活动连接于下扣,夹持件装设于上扣上,并位于上扣与下扣之间,夹持件设有一固定机构以固持芯片模块;一压制件,用以压制上扣盖合至下扣。本实用新型的扣具组件由于上扣包括盖体和夹持件,而夹持件设有固定机构可固持芯片模块,组装芯片模块时,只需并将芯片模块固定于夹持件上,然后将夹持件连同芯片模块的整体装入盖体,再将整个上扣盖合至下扣并用压制件压制,便可实现芯片模块与一插座连接器(已事先焊接于电路板上)电性连接,从而实现芯片模块与电路板电性连接的目的。 | ||
搜索关键词: | 组件 | ||
【主权项】:
一种扣具组件,用于将一芯片模块固定至一电路板上,其特征在于,包括:一下扣,固设于所述电路板上;一上扣,盖设于所述下扣上方,所述上扣包括一盖体以及一夹持件,所述盖体的前端活动连接于所述下扣,所述夹持件装设于所述上扣上,并位于所述上扣与所述下扣之间,所述夹持件设有一固定机构以固持所述芯片模块;一压制件,用以压制所述上扣盖合至所述下扣。
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