[实用新型]扣具组件有效

专利信息
申请号: 201120292380.2 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN202178462U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 蔡超文;吴永权 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/62 分类号: H01R13/62;H01R13/639;H01R12/51;H01R33/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种扣具组件,尤指一种用于将一芯片模块固定至一电路板上的扣具组件。

背景技术

电连接器广泛运用于连接两个彼此独立的电子组件,例如电性连一接芯片模块与一电路板的插座连接器,主要是将所述插座连接器焊接于所述电路板上,并将所述芯片模块设置于所述插座连接器上,并利用一扣具组件将所述芯片模块稳固地压制于所述插座连接器上,以实现所述芯片模块与所述电路板电性连接的目的。

目前,业界常用扣具组件一般包括一上扣,所述上扣固定设置于所述电路板上,并向上延伸有一连接部;一上扣,为金属材料制成的盖体状,盖设于所述下扣上方,所述上扣的一端活动连接于所述连接部,所述上扣的另一端可绕所述连接部自由旋转,实现所述上扣与所述下扣的盖合与开启;一压制件,用以压制所述上扣盖合至所述下扣。由于所述插座连接器已事先焊接于所述电路板上,组装所述芯片模块时,只需将所述芯片模块置于所述插座连接器上,确保所述芯片模块的针脚与所述插座连接器内的导电端子电性连接,再将所述上扣盖合,并用所述压制件压制于所述上扣,即可将所述电连接器固定于所述电路板上。

这种扣具组件由于需要手工将所述芯片模块放置于所述插座连接器上,在组装过程中手指容易触碰到所述导电端子,导致所述导电端子受污染而影响其导电性能,安装芯片模块过程中的各种误操作(如所述芯片模块跌落、所述芯片模块的针脚与所述导电端子相互定位不精确等)而损坏所述导电端子,影响所述插座连接器的电连接功能。

因此,有必要设计一种新的扣具组件以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、方便组装、可防止损伤插座连接器内导电端子的扣具组件。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种扣具组件,用于将一芯片模块固定至一电路板上,包括:一下扣,固设于所述电路板上;一上扣,盖设于所述下扣上方,所述上扣包括一盖体以及一夹持件,所述盖体的前端活动连接于所述下扣,所述夹持件装设于所述上扣上,并位于所述上扣与所述下扣之间,所述夹持件设有一固定机构以固持所述芯片模块;一压制件,用以压制所述上扣盖合至所述下扣。

与现有技术相比,本实用新型的扣具组件由于所述上扣包括所述盖体和所述夹持件,而所述夹持件设有所述固定机构可固持所述芯片模块,因而组装所述芯片模块时,只需并将一所述芯片模块固定于所述夹持件上,然后将所述夹持件连同所述芯片模块的整体装入所述盖体,再将整个上扣盖合至所述下扣并用所述压制件压制固定,便可实现所述芯片模块与一插座连接器(已事先焊接于所述电路板上)电性连接,从而实现所述芯片模块与所述电路板电性连接的目的。这种结构的扣具组件不需要将所述芯片模块放置于所述插座连接器上,因此能杜绝手指触碰到所述插座连接器内的导电端子的风险,且可避免安装芯片模块过程中的各种误操作(如所述芯片模块跌落、所述芯片模块的针脚与所述导电端子相互定位不精确等)而损坏所述导电端子,可保证所述插座连接器的良好电连接功能。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例的扣具组件固定至电路板上、且上扣处于打开状态的结构示意图;

图2为本实用新型第一实施例中上扣扣合后的结构示意图;

图3为本实用新型第一实施例的分解示意图;

图4为本实用新型第一实施例扣具组件的剖视图;

图5为本实用新型第一实施例夹持件挂靠于盖体的组装图;

图6为本实用新型第一实施例中上扣与遮蔽盖的分解图;

图7为本实用新型第一实施例中上扣与遮蔽盖的组装图;

图8为本实用新型第二实施例中上扣的结构示意图;

图9为本实用新型第二实施例中的盖体与夹持件组装前的结构示意图;

图10为本实用新型第二实施例中的盖体与夹持件组装后的结构示意图。

具体实施方式的附图标号说明:

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