[实用新型]一种软包装锂离子电芯的顶封封头有效
| 申请号： | 201120290920.3 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN202167549U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 唐杰雄;陈应学;黄志良 | 申请（专利权）人： | 株洲市高远电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 412007 湖南省株*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种软包装锂离子电芯的顶封封头，封头模块由固定螺栓(7)通过压紧条(8)压紧安装在封头底座(9)上，封头底座(9)上设有热电偶孔(10)和加热孔(11)；封头模块由封头左端第一模块(1)、左端极耳槽位宽度可调式模块组(2)、封头左端第二模块(3)、极耳间距可调式模块组(4)、右端极耳槽位宽度可调式模块组(13)、封头右端第二模块(5)和封头右端第一模块(6)依次排列组成。本实用新型设计合理，结构简单，工作性能稳定、可靠，优点是在提高电芯顶部封装质量，避免电芯封装短路的前提下，解决电芯生产企业使用硬封头封装时，由于型号太多不得不新开很多封头的问题，为企业节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软包装 锂离子 封封 | ||
【主权项】：
一种软包装锂离子电芯的顶封封头，包括上封头和下封头，其特征在于：所述的下封头由封头模块和封头底座(9)组成，所述的封头模块由固定螺栓(7)通过压紧条(8)压紧安装在所述的封头底座(9)上，所述的封头底座(9)上设有热电偶孔(10)和加热孔(11)；所述的封头模块由封头左端第一模块(1)、左端极耳槽位宽度可调式模块组(2)、封头左端第二模块(3)、极耳间距可调式模块组(4)、右端极耳槽位宽度可调式模块组(13)、封头右端第二模块(5)和封头右端第一模块(6)依次排列组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲市高远电池有限公司，未经株洲市高远电池有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120290920.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
