[实用新型]一种软包装锂离子电芯的顶封封头有效

专利信息
申请号: 201120290920.3 申请日: 2011-08-11
公开(公告)号: CN202167549U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 唐杰雄;陈应学;黄志良 申请(专利权)人: 株洲市高远电池有限公司
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 邓建辉
地址: 412007 湖南省株*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 软包装 锂离子 封封
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种锂离子电芯的顶封封头,尤其是涉及一种软包装锂离子电芯的顶封封头。

背景技术

目前,软包装锂离子电芯的封装多利用硬封封装或者是采用硅胶条的软封封装形式,硬封封装主要不足是要几乎每个电芯型号都要有与之对应的顶封封头,这样就提升了电芯制造成本。软封封装主要存在以下不足:(1)硅胶条热熔小、导热慢,且与加热底座贴合不佳,常造成铝塑膜PP层、极耳封装胶块不熔而导致漏液现象,尤其是对于封装长度较长的电芯封装不良更加明显;如果要保证封装效果就必须要提高封头温度,这样就造成用电成本的增加;(2)硅胶条在高温下容易老化破损,从而引起封装不良及外观不良等品质问题;(3)硅胶条使用寿命低,因此硅胶条的更换频率高,成本较高;(4)由于硅胶条厚度及形变能力制约,不能封装极耳较厚的电芯。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在软包装锂离子电芯使用硬封头封装时,一个顶封封头能对不同型号的软包装锂离子电芯进行封装,生产成本低、制造成本低、方便实用可靠的软包装锂离子电芯的顶封封头。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供的软包装锂离子电芯的顶封封头,包括上封头和下封头,所述的下封头由封头模块和封头底座组成,所述的封头模块由固定螺栓通过压紧条压紧安装在所述的封头底座上,所述的封头底座上设有热电偶孔和加热孔;所述的封头模块由封头左端第一模块、左端极耳槽位宽度可调式模块组、封头左端第二模块、极耳间距可调式模块组、右端极耳槽位宽度可调式模块组、封头右端第二模块和封头右端第一模块依次排列组成。

所述的极耳间距可调式模块组中单个模块厚度为1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、7.0mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm、20.0mm、30.0mm、40.0mm和50.0mm,可根据实际需要自由组合实现封头极耳间距可调,极耳间距可调范围为3.0mm~110.0mm;所述的左端极耳槽位宽度可调式模块组和所述的右端极耳槽位宽度可调式模块组中单个模块厚度为1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、7.0mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm、20.0mm、30.0mm、40.0mm和50.0mm,可根据实际需要自由组合实现封头极耳间距可调,极耳间距可调范围为3.0mm~60.0mm。

所述的下封头与上封头的接触面粘贴有铁氟龙胶带。

采用上述技术方案的软包装锂离子电芯的顶封封头,极耳间距可调式模块组可根据实际需要自由组合实现封头极耳间距可调,极耳间距可调范围为3.0mm~150.0mm,左端极耳槽位宽度可调式模块组和所述的右端极耳槽位宽度可调式模块组中单个模块厚度为1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、7.0mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm、20.0mm、30.0mm、40.0mm和50.0mm,可根据实际需要自由组合实现封头极耳间距可调,极耳间距可调范围为3.0mm~60.0mm,且槽位内粘贴铁氟龙胶带,避免模块之间接触面的细微缝隙对封装造成影响。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点:本实用新型设计合理,结构简单,利用增减模块来调整极耳槽位间距,避免了不同电芯头部尺寸都要专门封头的问题,减少了电芯生产成本并降低能源消耗;采用夹具将电芯精确定位,能够精确控制电芯极耳间距,保证封装效果。本实用新型设计合理,结构简单,工作性能稳定、可靠,优点是在提高电芯顶部封装质量,避免电芯封装短路的前提下,解决电芯生产企业使用硬封头封装时,由于型号太多不得不新开很多封头的问题,为企业节约生产成本,降低不良品的产生,操作也更加方便快捷。

综上所述,本实用新型是一种在软包装锂离子电芯使用硬封头封装时,一个顶封封头能对不同型号的软包装锂离子电芯进行封装且设计合理、结构简单、使用寿命长、工作性能稳定、低制造成本、方便实用可靠的软包装锂离子电芯的顶封封头。

附图说明

图1为本实用新型的主视示意图。

图2为图1的侧视示意图。

图3为实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

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