[实用新型]电子元器件参数测试平台有效

专利信息
申请号: 201120278971.4 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN202177671U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 刘友举;黄雁彬;周俊生;李丽秀;修建国;何璞 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件参数测试平台,其特征在于包括电源模块、电压显示模块以及信号源模块,还包括若干个并联的卡槽,所述卡槽至少包括7个连接端子,所述电源模块包括电源地端、+15V输出端以及+30V输出端,分别连接至卡槽的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子;电压显示模块包括电压输入第一端和电压输入第二端,分别连接至卡槽的第四连接端子和第五连接端子;信号源模块包括信号输出端和信号地端,分别连接至卡槽的第六连接端子和第七连接端子。本实用新型采用模块接合方式,具有扩展性,可以测试多种较复杂的电子元器件,非常适用于电子工艺实习中。
搜索关键词: 电子元器件 参数 测试 平台
【主权项】:
电子元器件参数测试平台,其特征在于包括电源模块、电压显示模块以及信号源模块,还包括若干个并联的卡槽,所述卡槽至少包括7个连接端子,所述电源模块包括电源地端、+15V输出端以及+30V输出端,分别连接至卡槽的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子;电压显示模块包括电压输入第一端和电压输入第二端,分别连接至卡槽的第四连接端子和第五连接端子;信号源模块包括信号输出端和信号地端,分别连接至卡槽的第六连接端子和第七连接端子。
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