[实用新型]一种3-D霍尔传感器有效
| 申请号： | 201120278917.X | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202189784U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 贾晓钦 | 申请（专利权）人： | 上海腾怡半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L43/06;G01R33/07 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 201206 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种3-D霍尔传感器，它包括霍尔器件芯片，其包括霍尔器件和对应地连接在该霍尔器件上方的器件焊盘；磁场检测电路芯片，其包括磁场检测电路和对应连接在该磁场检测电路上方的电路焊盘；以及分别用于安装所述霍尔器件芯片以及磁场检测电路芯片并与它们电气接触的基板，且基板上的布置有用于连接所述霍尔器件芯片和磁场检测电路芯片的连线。本实用新型通过使用标准半导体工艺制作霍尔器件芯片以及相关的磁场检测电路芯片，然后将它们组装在一起后得到，实现了三维空间磁场检测，并且比相同封装面积下的其他霍尔传感器，能够集成更大面积的霍尔器件、检测到更加微弱的磁场信号以及具有更高的磁场灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 霍尔 传感器 | ||
【主权项】：
一种3‑D霍尔传感器，用于实现空间磁场检测，其特征在于，所述3‑D霍尔传感器包括：霍尔器件芯片，其包括霍尔器件和对应地连接在该霍尔器件上方的器件焊盘；磁场检测电路芯片，其包括磁场检测电路和对应连接在该磁场检测电路上方的电路焊盘；以及分别用于安装所述霍尔器件芯片以及磁场检测电路芯片并与它们电气接触的基板，且基板上的布置有用于连接所述霍尔器件芯片和磁场检测电路芯片的连线；所述基板封装成立方体，且所述霍尔器件芯片位于该立方体表面，所述磁场检测电路芯片位于该立方体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海腾怡半导体有限公司，未经上海腾怡半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120278917.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
