[实用新型]一种3-D霍尔传感器

权利要求书

1.一种3-D霍尔传感器，用于实现空间磁场检测，其特征在于，所述3-D霍尔传感器包括：

霍尔器件芯片，其包括霍尔器件和对应地连接在该霍尔器件上方的器件焊盘；

磁场检测电路芯片，其包括磁场检测电路和对应连接在该磁场检测电路上方的电路焊盘；以及

分别用于安装所述霍尔器件芯片以及磁场检测电路芯片并与它们电气接触的基板，且基板上的布置有用于连接所述霍尔器件芯片和磁场检测电路芯片的连线；

所述基板封装成立方体，且所述霍尔器件芯片位于该立方体表面，所述磁场检测电路芯片位于该立方体内。

2.根据权利要求1所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述基板设有用以安放所述霍尔器件芯片或磁场检测电路芯片的凹槽。

3.根据权利要求2所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述基板的凹槽中设有用于与霍尔器件芯片或磁场检测电路芯片电气接触的引脚，且所述器件焊盘及电路焊盘侧面均分布有用于与所述引脚接触的金属。

4.根据权利要求2或3所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述基板凹槽的深度与所述霍尔器件芯片或磁场检测电路芯片的厚度一致。

5.根据权利要求1、2或3所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述基板设有用于相互组装的插槽。

6.根据权利要求1、2或3所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述基板的材料与所述霍尔器件芯片以及磁场检测电路芯片的材料一致。

7.根据权利要求6所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述基板的材料为P型晶圆或N型晶圆。

8.根据权利要求1、2或3所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述霍尔器件芯片分别分布在所述立方体的六个表面。

9.根据权利要求1、2或3所述的3-D霍尔传感器，其特征在于，所述霍尔器件芯片分别分布在所述立方体的前、后表面中的至少一个表面、左、右表面中的至少一个表面和上、下表面中的至少一个表面。