[实用新型]一种应用于LED蜡烛灯的灯珠有效
| 申请号： | 201120275184.4 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN202444002U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 段小荀 | 申请（专利权）人： | 东莞市光洲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED照明装置技术领域，尤其涉及一种应用于LED蜡烛灯的灯珠。本实用新型包括有散热基板以及排布于散热基板的正面的LED芯片，散热基板对应每个LED芯片开设有安装孔，LED芯片嵌装于安装孔内，安装孔的底部填装有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层，LED芯片通过导电银胶层固定于安装孔内。LED芯片通过导电银胶层固定于散热基板的安装孔内，导电银胶层能够保证LED芯片与散热基板之间具有良好的封装界面，该封装界面不会出现由于局部接触差而造成局部散热困难的问题；故而，本实用新型具有散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 蜡烛 | ||
【主权项】：
一种应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板（1）以及排布于散热基板（1）的正面的LED芯片（2），散热基板（1）对应每个LED芯片（2）开设有安装孔（3），LED芯片（2）嵌装于安装孔（3）内，其特征在于：安装孔（3）的底部填装有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层（4），LED芯片（2）通过导电银胶层（4）固定于安装孔（3）内。
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