[实用新型]一种应用于LED蜡烛灯的灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明装置技术领域，尤其涉及一种应用于LED蜡烛灯的灯珠。 

背景技术

在利用LED灯珠发光并实现照明的过程中，对于LED芯片的光效水平而言，输入至LED芯片的电能的80%左右转变成热量；由于LED芯片的面积非常小，为避免由于散热条件差而影响LED芯片的使用寿命，LED芯片散热成为LED封装过程中必须解决的关键问题。 

在对LED芯片进行封装的过程中，封装界面对LED芯片的散热效果会产生较大的影响，如果不能正确地处理封装界面，LED芯片就很难获得较好的散热效果；在实际的使用过程中，LED芯片与散热基板的封装界面会出现以下问题，室温下接触良好的封装界面在高温条件下可能会存在界面间隙，散热基板的翘曲也可能会影响LED芯片与散热基板之间的结合以及局部的散热。 

针对现有技术所存在的不足，有必要对LED芯片的封装界面进行进一步的改进。 

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于LED蜡烛灯的灯珠，该灯珠的LED芯片与散热基板之间具有良好的封装界面，LED芯片的散热效果好。 

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。 

一种应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板以及排布于散热基板的正面的LED芯片，散热基板对应每个LED芯片开设有安装孔，LED芯片嵌装于安装孔内，安装孔的底部填装有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层，LED芯片通过导电银胶层固定于安装孔内。 

其中，所述LED芯片的表面设置有硅胶封装层，LED芯片通过硅胶封装层封装于所述安装孔内。 

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板以及排布于散热基板的正面的LED芯片，散热基板对应每个LED芯片开设有安装孔，LED芯片嵌装于安装孔内，安装孔的底部填装有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层，LED芯片通过导电银胶层固定于安装孔内。LED芯片通过导电银胶层固定于散热基板的安装孔内，导电银胶层能够保证LED芯片与散热基板之间具有良好的封装界面，该封装界面不会出现由于局部接触差而造成局部散热困难的问题；故而，本实用新型具有散热效果好的优点。 

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的限制。 

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型的剖面示意图。 

在图1和图2中包括有： 

1——散热基板  2——LED芯片  3——安装孔

4——导电银胶层  5——硅胶封装孔。

具体实施方式

下面结合具体的实施例来对本实用新型进行进一步的说明。 

如图1和图2所示，一种应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板1以及排布于散热基板1的正面的LED芯片2，散热基板1对应每个LED芯片2开设有安装孔3，LED芯片2嵌装于安装孔3内，安装孔3的底部填装有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层4，LED芯片2通过导电银胶层4固定于安装孔3内；其中，该散热基板1可以为铝基板。 

在制备本实用新型的应用于LED蜡烛灯的灯珠过程中，LED芯片2嵌装于散热基板1的安装孔3内，此时，LED芯片2的背面通过导电银胶层4与安装孔3的底部连接；其中，导电银胶层4能够保证LED芯片2与散热基板1之间具有良好的封装界面，该封装界面不会出现由于局部接触差而造成局部散热困难的问题，LED芯片2所散发的热量经导电银胶层4传导至散热基板1，散热基板1再将热量传导至LED蜡烛灯的热沉。相对于现有的LED芯片2直接与散热基板1连接的LED灯珠而言，本实用新型具有散热效果好的优点。 

作为优选的实施方式，LED芯片2的表面设置有硅胶封装层5，LED芯片2通过硅胶封装层5封装于安装孔3内；须进一步解释，硅胶封装层5具有透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小且吸湿性低的特点，故而，该硅胶封装层5可以提高LED芯片2的出光效率。 

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。