[实用新型]一种硅片加工卡具有效
申请号: | 201120263159.4 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202189771U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请(专利权)人: | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214423 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片加工卡具,该卡具包括:底座,所述底座为圆柱体;多个四面锥体,所述四面锥体均匀分布在所述底座的上表面,所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心;多个立柱,所述多个立柱直立固定在底座的上表面,且位于两两四面锥体之间。该硅片加工卡具可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等硅片加工方面,根据硅片的大小和形状制成不同尺寸,不使用真空吸附,硅片正表面同卡具不接触,背表面及边缘同硅片实现点接触,避免背面的二次粘污,可保证硅片两面的洁净程度,转动稳定,不会由于旋转、移动等加工操作飞片,不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在硅片边缘留下水迹。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 加工 卡具 | ||
【主权项】:
一种硅片加工卡具,其特征在于,所述卡具包括:底座,所述底座为圆柱体,或为矩形体;多个四面锥体,所述四面锥体均匀分布在所述底座的上表面,所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心;多个立柱,所述多个立柱直立固定在底座的上表面,且位于两两四面锥体之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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