[实用新型]一种硅片加工卡具

说明书

技术领域

本实用新型涉硅片加工工具，具体涉及一种硅片加工卡具。

背景技术

目前用于硅片加工流程中的卡具，一直以来主要使用真空方式吸附硅片背面来固定硅片，由于不同硅片之间会通过真空吸盘和硅片背面互相传染二次粘污，造成硅片加工中的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，设计一种用于太阳能硅片加工的用的卡具，可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等硅片加工方面，根据硅片的大小和形状制成不同尺寸，不使用真空吸附，硅片正表面同卡具不接触，背表面及边缘同硅片实现点接触，避免背面的二次粘污，可保证硅片两面的洁净程度，转动稳定，不会由于旋转、移动等加工操作飞片，不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在硅片边缘留下水迹。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种硅片加工卡具，其特征在于，所述卡具包括：底座，所述底座为圆柱体，或为矩形体；多个四面锥体，所述四面锥体均匀分布在所述底座的上表面，所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心；多个立柱，所述多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。

其中，所述四面锥体及立柱的数量相同，分别为2～8个。

其中，所述四面锥体的长度小于底座的半径。

其中，所述立柱的高度大于四面锥体的高度。

其中，所述多个四面锥体的尾端与底座的外圆齐平。

其中，所述立柱的固定位置靠近底座的外圆。

其中，所述立柱为圆形或椭圆形或方形的柱体。

本实用新型的优点和有益效果在于：该硅片加工卡具可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等硅片加工方面，根据硅片的大小和形状制成不同尺寸，不使用真空吸附，硅片正表面同卡具不接触，背表面及边缘同硅片实现点接触，避免背面的二次粘污，可保证硅片两面的洁净程度，转动稳定，不会由于旋转、移动等加工操作飞片，不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在硅片边缘留下水迹。

附图说明

图1是本实用新型硅片加工卡具的结构示意图；

图2是本实用新型的装载硅片后的卡具示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型提供一种用于硅片加工的卡具，包括：底座3，该底座3为一圆柱体，也可以是矩形体(用于加工矩形硅片)，底座3的材料是金属，或具有一定钢性的其他材料，底座3的尺寸视硅片4(图2中)的尺寸而定；多个四面锥体2，所述四面锥体2均匀分布固定于底座3的上表面，所述四面锥体2的锥端21均朝向底座3上表面的中心；所述四面锥体的长度小于底座3的半径；所述多个四面锥体2的尾端22与底座3的外圆齐平，该四面锥体2的材料是具有一定硬度的工程塑料，可以保护硅片4不被碰伤；多个立柱1，该多个立柱1直立固定在底座3的上表面，且位于两两四面锥体2之间，所述立柱1的高度大于四面锥体2的高度，所述立柱1的固定位置靠近底座3的外圆，所述立柱1为圆形或椭圆形或方形的柱体，该立柱1的材料是具有一定硬度的工程塑料，可以保护硅片4不被意外碰伤。

其中所述四面锥体2及立柱1的数量相同，分别为2～8个，本实施例的四面锥体2及立柱1的数量分别为6个。

如图2所示，图2是本实用新型的装载硅片后的卡具示意图。

其中硅片4位于硅片加工卡具由多个四面锥体2组成的支撑结构上，且位于多个立柱1围组成的范围内，可以有效防止硅片4的脱落。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。