[实用新型]一种功率放大器底板及功率放大器有效
| 申请号： | 201120261078.0 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202197250U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 徐伟明 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F3/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李健;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率放大器底板及功率放大器，包括：金属基板，在金属基板上设置有镍镀层，在镍镀层上设置有锡镀层。本实用新型采用电镀锡镀层替代金层，在满足质量的前提下，可以避免使用剧毒化学物，达到保护环境的效果，并使制造成本降低30～40％，节省了产品的加工成本，提高产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 底板 | ||
【主权项】：
一种功率放大器底板，包括：金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，其特征在于，在所述镍镀层上设置有锡镀层。
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