[实用新型]一种功率放大器底板及功率放大器有效
| 申请号： | 201120261078.0 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202197250U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 徐伟明 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F3/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李健;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率放大器底板，包括：金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，其特征在于，在所述镍镀层上设置有锡镀层。
2.如权利要求1所述的功率放大器底板，其特征在于：所述锡镀层的厚度为1～8μm。
3.如权利要求1或2所述的功率放大器底板，其特征在于：所述锡镀层为高温锡镀层。
4.如权利要求1所述的功率放大器底板，其特征在于：所述金属基板为铜板、铝板或铝嵌铜板。
5.如权利要求1所述的功率放大器底板，其特征在于：所述镍镀层的厚度为1～8μm。
6.一种功率放大器，包括底板，所述底板包括：金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，其特征在于，在所述镍镀层上设置有锡镀层。
7.如权利要求6所述的功率放大器，其特征在于：所述锡镀层的厚度为1～8μm。
8.如权利要求6或7所述的功率放大器，其特征在于：所述锡镀层为高温锡镀层。
9.如权利要求6所述的功率放大器，其特征在于：所述金属基板为铜板、铝板或铝嵌铜板。
10.如权利要求6所述的功率放大器，其特征在于：所述镍镀层的厚度为1～8μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120261078.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
