[实用新型]一种QSFP与AOC接口模块结构有效

专利信息
申请号: 201120254888.3 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN202126523U 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 吴敏聪;刘力锋 申请(专利权)人: 惠州汇聚电线制品有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516003 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种QSFP与AOC接口模块结构,包括由两相互对接的上壳、下壳组成的壳体以及安装于上壳、下壳之间的光电转换PCB板,在上壳上设置有将整个接口模块锁定于配对的外部物件上的锁定解锁件,所述PCB板前端设置有金手指、后端与光纤连接,在光纤连接PCB板端部套有一压缩弹簧以及一弹簧套,压缩弹簧位于PCB板与弹簧套之间,该弹簧套卡于壳体中。与现有技术相比,本实用新型结构采用压缩弹簧缓冲光纤与接口模块之间的受力,在接口模块安装时能承受更大的外来拉力作用,保证了光纤与接口模块之间的连接的稳定,也进一步保证了数据传输的稳定性。并且,本实用新型外形可设计为更小型化﹐可比现有结构短至少5MM以上。
搜索关键词: 一种 qsfp aoc 接口 模块 结构
【主权项】:
一种QSFP与AOC接口模块结构,包括由两相互对接的上壳(11)、下壳(12)组成的壳体(1)以及安装于上壳、下壳之间的光电转换PCB板(2),在上壳上设置有将整个接口模块锁定于配对的外部物件上的锁定解锁件(3),所述PCB板前端设置有金手指(21)、后端与光纤(4)连接,其特征在于:在光纤连接PCB板端部套有一压缩弹簧(5)以及一弹簧套(6),压缩弹簧位于PCB板与弹簧套之间,该弹簧套卡于壳体中。
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