[实用新型]一种QSFP与AOC接口模块结构有效
| 申请号： | 201120254888.3 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202126523U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吴敏聪;刘力锋 | 申请（专利权）人： | 惠州汇聚电线制品有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 qsfp aoc 接口 模块 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种QSFP与AOC接口模块结构，包括由两相互对接的上壳（11）、下壳（12）组成的壳体（1）以及安装于上壳、下壳之间的光电转换PCB板（2），在上壳上设置有将整个接口模块锁定于配对的外部物件上的锁定解锁件（3），所述PCB板前端设置有金手指（21）、后端与光纤（4）连接，其特征在于：在光纤连接PCB板端部套有一压缩弹簧（5）以及一弹簧套（6），压缩弹簧位于PCB板与弹簧套之间，该弹簧套卡于壳体中。
2.根据权利要求1所述的QSFP与AOC接口模块结构，其特征在于：在PCB板两侧开设有凹槽（22），在上壳内侧壁设置有卡于凹槽中的凸肋（111），通过凹槽与凸肋的卡合实现PCB板在壳体内的横向定位。
3.根据权利要求1或2所述的QSFP与AOC接口模块结构，其特征在于：在弹簧套后方的光纤表皮设置有卡于壳体中的卡环（41）。
4.根据权利要求3所述的QSFP与AOC接口模块结构，其特征在于：在PCB板与下壳之间垫有导热胶(7)。
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