[实用新型]一种陶瓷互联高密度线路板有效
| 申请号： | 201120253427.4 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202127547U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘建春;阳正辉;程冬九 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。本方案具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 高密度 线路板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，其特征在于：所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。
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