[实用新型]一种陶瓷互联高密度线路板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种陶瓷互联高密度线路板。

背景技术

    无线通信的发展促进了微波技术的广泛应用，尽管大多数无线设备仍然采用传统的电路板制程，并且一定程度上能够扩展工作频率范围，但这些制程并不能满足技术及商业快速发展的需求，因而互连及封装技术面临着严峻的挑战。随着技术的不断发展，电路板越来越小，电子元件越来越密集，现有的普通电路板不能解决密集化电子元件带来的散热问题，因此开始逐渐采用陶瓷作为基板，但陶瓷比较脆，不大好加工，比较容易造成电路板故障。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种结构简单、性能稳定的具有优良散热效果的电路板。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。

作为优选，所述通孔的外侧设有涂料层。

本方案具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A部位的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的一种陶瓷互联高密度线路板，它包括陶瓷基板1，陶瓷基板1上均覆着有铜层。

再如图2所示，所述铜层分为上铜层2和下铜层3分别覆着于陶瓷基板1的上下面，上下铜层和陶瓷基板1设有用于导通电路的通孔4，通孔4内设有导电材料5。所述通孔4的外侧设有涂料层。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。