[实用新型]适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及微机电电容式麦克风

摘要

本实用新型涉及电容式麦克风结构。在本实用新型的电容式麦克风中，形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在印刷电路板上形成空气通孔。空气通孔可形成在印刷电路板的露出面上所形成的连接端子中的任意一个上，当电容式麦克风被安装到电子部件的主电路板时应自动密封。由于在印刷电路板上形成空气通孔，可防止电容式麦克风的内部部件在被芯片安装器的吸附模块吸附时因吸引力而受损。在印刷电路板的连接端子面形成空气通孔时，将电容式麦克风真空吸附安装到手机等的主电路板后，在回焊过程中连接端子被焊接到主电路板上，同时空气通孔也会自动密封，因此无需额外的空气通孔密封工序就可以简单实现。

主权项

适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于：形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在所述外壳或印刷电路板上形成空气通孔。