[实用新型]适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及微机电电容式麦克风

权利要求书

1.一种适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于：

形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在所述外壳或印刷电路板上形成空气通孔。

2.根据权利要求1所述的适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于：

所述空气通孔形成在连接端子中的任意一个上，该连接端子形成在所述印刷电路板的露出面上。

3.根据权利要求1所述的适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于：

在所述电容式麦克风被安装到手机产品的主电路板上后，通过焊接或由密封材料、硅、树脂、聚合物、带中的任意一种密封所述空气通孔。

4.一种适合于真空吸附安装的微机电电容式麦克风，其特征在于，包括：

印刷电路板，形成有空气通孔；

微机电变换器，安装在所述印刷电路板的一面上；

特定用途集成电路，以与所述微机电变换器邻接的方式安装在所述印刷电路板上，驱动所述微机电变换器，接收转换的信号的输入来输出到连接端子；以及

外壳，形成有音孔，与所述印刷电路板结合，形成部件收容空间。