[实用新型]激光切割装置有效
| 申请号： | 201120239618.5 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN202185675U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 黄熠 | 申请（专利权）人： | 黄熠 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光切割装置，包括CCD相机、摄像镜头、照明灯、激光聚焦装置和切割口；所述摄像镜头顶部固定设有所述CCD相机，所述摄像镜头外围环形固定设有所述照明灯；所述CCD相机和所述摄像镜头固定设置在所述激光聚焦装置的一侧，所述CCD相机和所述摄像镜头与所述激光聚焦装置平行设置。由于采用了将高清晰CCD相机和镜头的组合，实现了大功率半导体硅片上的图形的清新观察，并根据观察结果准确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种激光切割装置，其特征在于，包括CCD相机、摄像镜头、照明灯、激光聚焦装置和切割口；所述摄像镜头顶部固定设有所述CCD相机，所述摄像镜头外围环形固定设有所述照明灯；所述CCD相机和所述摄像镜头固定设置在所述激光聚焦装置的一侧，所述CCD相机和所述摄像镜头与所述激光聚焦装置平行设置。
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