[实用新型]激光切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光技术，特别是一种能够对半导体硅片进行切割的激光切割装置。 

背景技术

目前激光切割硅片存在的一个重要问题：激光切割硅片时，特别是用于大功率半导体单晶硅片时无法准确定位。因为这类大功率半导体硅片表明很光滑，接近镜面，深色，只有较暗的图标，所以定位这类图形十分困难。如果再想通过激光的聚焦系统观测就更困难。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够自对半导体硅片进行切割的激光切割装置。 

为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的：一种激光切割装置，包括CCD相机、摄像镜头、照明灯、激光聚焦装置和切割口；所述摄像镜头顶部固定设有所述CCD相机，所述摄像镜头外围环形固定设有所述照明灯；所述CCD相机和所述摄像镜头固定设置在所述激光聚焦装置的一侧，所述CCD相机和所述摄像镜头与所述激光聚焦装置平行设置。 

本实用新型的积极效果是：由于采用了将高清晰CCD相机和镜头的组合，实现了大功率半导体硅片上的图形的清新观察，并根据观察结果准确定位。 

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例所提供的激光切割装置的结构示意图； 

其中，1CCD相机2摄像镜头3照明灯4激光聚焦装置5切割口 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。 

如图1所示，本实用新型一个实施例所提供的一种激光切割装置，包括CCD相机1、摄像镜头2、照明灯3、激光聚焦装置4、切割口5。摄像镜头2顶部固定设有CCD相机1，摄像镜头2外围环形固定设有照明灯3。CCD相机1和摄像镜头2固定设置在激光聚焦装置4的一侧。CCD相机1和摄像镜头2与激光聚焦装置4平行设置并相隔一定距离，这个距离由数据控制模块计算定位。切割口5固定设置在激光聚焦装置4的顶端。 

本实用新型的积极效果是：由于采用了将高清晰CCD相机和镜头的组合，可以清晰的看见硅片上的图形，从而实现了大功率半导体硅片上的图形的清新观察，并根据观察结果准确定位。