[实用新型]晶圆清洗支撑轮组件及晶圆竖直清洗装置有效
申请号: | 201120233165.5 | 申请日: | 2011-07-04 |
公开(公告)号: | CN202120880U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 路新春;裴召辉;梅赫赓;何永勇 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B13/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆清洗支撑轮组件晶圆竖直清洗装置,包括转轴、支撑轮、第一定位件、第二定位件和弹性件;支撑轮的外周面上设置有周向切槽,支撑轮设在转轴的一端以随转轴旋转且支撑轮沿转轴的轴向在预定区段内可移动;第一定位件安装在转轴上以限定支撑轮在预定区段的第一端的第一极限位置;第二定位件可拆卸地安装在转轴上以限定支撑轮在预定区段的第二端的第二极限位置,第二极限位置较第一极限位置更靠近转轴的一端;弹性件与支撑轮连接以对支撑轮施加沿转轴的轴向从第一极限位置指向第二极限位置的弹力。本实用新型的晶圆清洗支撑轮组件,结构简单,支撑轮安装拆卸方便,且更换的成本较低。 | ||
搜索关键词: | 清洗 支撑 组件 竖直 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,包括:转轴,支撑轮,所述支撑轮的外周面上设置有周向切槽,所述支撑轮设在所述转轴的一端以随所述转轴旋转且所述支撑轮沿所述转轴的轴向在预定区段内可移动;第一定位件,所述第一定位件安装在所述转轴上以限定所述支撑轮在所述预定区段的第一端的第一极限位置;第二定位件,所述第二定位件可拆卸地安装在所述转轴上以限定所述支撑轮在所述预定区段的第二端的第二极限位置,所述第二极限位置较所述第一极限位置更靠近所述转轴的所述一端;和弹性件,所述弹性件与所述支撑轮连接以对所述支撑轮施加沿所述转轴的轴向从所述第一极限位置指向所述第二极限位置的弹力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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