[实用新型]晶圆清洗支撑轮组件及晶圆竖直清洗装置有效
| 申请号: | 201120233165.5 | 申请日: | 2011-07-04 | 
| 公开(公告)号: | CN202120880U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 | 
| 发明(设计)人: | 路新春;裴召辉;梅赫赓;何永勇 | 申请(专利权)人: | 清华大学 | 
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B13/00 | 
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 | 
| 地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗 支撑 组件 竖直 装置 | ||
1.一种晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,包括:
转轴,
支撑轮,所述支撑轮的外周面上设置有周向切槽,所述支撑轮设在所述转轴的一端以随所述转轴旋转且所述支撑轮沿所述转轴的轴向在预定区段内可移动;
第一定位件,所述第一定位件安装在所述转轴上以限定所述支撑轮在所述预定区段的第一端的第一极限位置;
第二定位件,所述第二定位件可拆卸地安装在所述转轴上以限定所述支撑轮在所述预定区段的第二端的第二极限位置,所述第二极限位置较所述第一极限位置更靠近所述转轴的所述一端;和
弹性件,所述弹性件与所述支撑轮连接以对所述支撑轮施加沿所述转轴的轴向从所述第一极限位置指向所述第二极限位置的弹力。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,进一步包括内环,所述内环固定在所述转轴的所述一端,所述支撑轮沿所述转轴的轴向可滑动的套设在所述内环上。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述支撑轮与所述内环通过平键结构或花键结构连接。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述转轴的所述一端的横截面为多边形,所述内环设置与所述转轴的横截面适配的孔,所述内环套设在所述转轴上且通过固定螺母将所述内环固定在所述转轴。
5.根据权利要求2所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述第二定位件安装在所述内环上,所述第二定位件与所述支撑轮的一个端面抵靠。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述第二定位件为与所述内环螺纹连接的螺栓,所述支撑轮的所述一个端面与所述螺栓的头部抵靠。
7.根据权利要求2所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述支撑轮与所述第一定位件相邻的一侧设有端盖,所述弹性件设在所述端盖与所述第一定位件之间。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述第一定位件为套设在所述转轴上的弹簧座,所述弹性件设在所述弹簧座与所述端盖之间。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗支撑轮组件,其特征在于,所述弹性件为工程塑料件。
10.一种晶圆竖直清洗装置,其特征在于,包括:第一至第三支撑轮组件,所述第一至第三支撑轮组件中的每一个均为根据权利要求1-9中任一项所述的支撑轮组件,其中所述第一至第三支撑轮组件成三角形布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





