[实用新型]新型LED背光模组结构有效
| 申请号： | 201120224632.8 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202140912U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘国伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市宝龙达光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V13/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 朱思全 |
| 地址： | 广东省深圳市火炬高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型LED背光模组结构，包括增光膜、散光膜、导光板、LED芯片、胶壳以及反光膜部件，增光膜与散光膜贴合后，紧贴于导光板的一面，导光板外侧包有胶壳，反光膜设于导光板另一面，LED芯片与胶壳一体成型直接附着在胶壳上，所述胶壳上LED芯片的周围灌有荧光粉，本实用新型在传统的侧发光背光模组机构中，去掉了LED钢片支架和FPC材料，然后将LED芯片通过嵌入式一体成型(insert molding)的方式直接附着在胶壳上，这样不仅使LED芯片定位更牢固，更准确，而且结构简单，实现方便，还降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 背光 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED背光模组结构，包括增光膜、散光膜、导光板、LED芯片、胶壳以及反光膜部件，增光膜与散光膜贴合后，紧贴于导光板的一面，导光板外侧包有胶壳，反光膜设于导光板另一面，其特征在于，LED芯片直接附着在胶壳上。
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