[实用新型]新型LED背光模组结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示领域，尤其涉及一种LED背光模组结构。

背景技术

背光模组（Back Light Module）是除液晶显示面板（LCD Panel）外的基本零组件之一，主要作用在于为LCD提供亮度充足与分布均匀的光源，使LCD能正常显示影像，目前常用的背光源主要是白光LED（半导体发光二极管)。按发光位置又可分为底发光LED和侧发光LED。

现有技术中的背光模组都是通过在FPC（软性电路板）上打件LED，再用双面胶把已经打件LED的FPC组装在背光的钢片支架上，图1所示为现有技术中背光模组结构，从上往下依次包括黑白双面胶1，95°增光膜2，5°增光膜3，下层散光膜4，导光板5，胶壳6，反光膜部件7，在导光板6的一侧贴有FPC双面胶8，双面胶8另一面与FPC102黏贴，并且FPC102上有贴片LED白灯101，然后在FPC102上面压有一块LED钢片支架9，防止FPC102褶皱以及避免漏光。

由于现有的背光模组结构需要利用FPC打件之后再组装，需要增加一个FPC的成本以及一个LED钢片支架，然后打件FPC之后还需用双面胶组装，而且LED发光面还必须贴紧导光板才能很好进行光电转换，成本很高且结构复杂，LED灯很容易定位不准从而影响发光效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单且成本低的新型背光查模组结构，可使LED芯片定位准确且提高LED的发光效率。

本实用新型所采用的技术方案是：一种新型LED背光模组结构，包括增光膜、散光膜、导光板、LED芯片、胶壳以及反光膜部件，增光膜与散光膜贴合后，紧贴于导光板的一面，导光板外侧包有胶壳，反光膜设于导光板另一面，LED芯片直接附着在胶壳上。

所述LED芯片与胶壳一体成型。

所述胶壳上还一体成型有正负极端子，LED芯片的电流通过正负极端子导通，

所述胶壳上LED芯片的周围灌有荧光粉。

所述增光膜包括95°增光膜和5°增光膜。

所述LED背光模组结构还包括下层散光膜，下层散光膜位于5°增光膜和导光板之间。

本实用新型在传统的侧发光背光模组机构中，去掉了LED钢片支架和FPC材料，然后将LED芯片通过嵌入式一体成型(insert molding)的方式直接附着在胶壳上，再在胶壳上LED的周围灌上荧光粉，这样不仅使LED芯片定位更牢固，更准确，而且结构简单，实现方便，还降低了成本，更经济实用。

附图说明

图1为现有技术中侧发光背光模组结构示意图。

图2为本实用新型中侧发光背光模组主体结构示意图。

图3为图2中A处的局部放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图2所示为本实施例中背光模组主体结构，本实施例以侧发光背光模组主体结构为例，从上往下依次包括：黑白双面胶1，95°增光膜2，5°增光膜3，下层散光膜4，导光板5，胶壳6以及反光膜部件7，其中黑白双面胶1、95°增光膜2、5°增光膜3及下层散光膜4依次贴合后，紧贴于导光板5一面，导光板5四周外侧包有胶壳6，反光膜7设于导光板5另一面。

图3所示为图2中A处局部放大图，如图2及图3所示，本实施例将LED芯片10通过嵌入式一体成型(insert molding)的方式直接附着在胶壳6的一端，由于嵌入式一体成型(insert molding)的方式可根据胶壳6及LED芯片10的各种数据参数预先设定好LED芯片10在胶壳中的准确位置，注塑完毕后LED芯片与胶框6一体成型，且LED芯片10在胶框6的位置非常准确。胶壳6上还一体成型有正负极端子11，LED芯片的电流通过正负极端子11导通，然后在胶壳6上LED芯片10的周围灌上荧光粉12，这样相比现有的中侧发光背光模组机构，省却了LED钢片支架9和FPC102，降低了生产成本，相比现有的用双面胶LED芯片黏贴的方式，LED芯片定位更准确，从而提高了发光效率。

本实用新型在传统的侧发光背光模组机构中，去掉了LED钢片支架和FPC材料，然后将LED芯片通过嵌入式一体成型(insert molding)的方式直接附着在胶壳上，再在胶壳上LED的周围灌上荧光粉，这样不仅使LED芯片定位更牢固，更准确，而且结构简单，实现方便，还降低了成本，更经济实用。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求以及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。