[实用新型]碳化硅籽晶粘接自动控制装置有效

专利信息
申请号: 201120210871.8 申请日: 2011-06-21
公开(公告)号: CN202157144U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 王利忠;王英民;毛开礼;李斌;徐伟;周立平;田牧;姜志艳 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二研究所
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 山西科贝律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,解决了由于粘接工艺的稳定性差造成籽晶生长质量不高的问题。包括在发热体底座(1)上设置的封闭的石英罩(8),在封闭的石英罩(8)的顶端设置有与氩气瓶(7)连通的橡胶导管(12),在石英罩(8)中的发热体底座(1)上固定设置有石墨台(2),在石墨台(2)中分别设置有与PLC(6)电连接在一起的电加热器和温度传感器,在石墨台(2)上设置有籽晶托(3),在籽晶托(3)上设置有籽晶粘接剂(9)和籽晶(11),在籽晶托(3)的边缘处设置有夹具(10),在籽晶(11)上面设置有石英压锤(4)和钢质压块(5)。本实用新型为工业化生长SiC提供了可靠的籽晶粘接工艺装置。
搜索关键词: 碳化硅 籽晶 自动控制 装置
【主权项】:
一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,包括发热体底座(1),在发热体底座(1)上设置的封闭的石英罩(8),在封闭的石英罩(8)的顶端设置有与氩气瓶(7)连通的橡胶导管(12),其特征在于,在封闭的石英罩(8)中的发热体底座(1)上固定设置有石墨台(2),在石墨台(2)中分别设置有电加热器和温度传感器,电加热器和温度传感器均与PLC(6)电连接在一起,在石墨台(2)上设置有籽晶托(3),在籽晶托(3)上设置有籽晶粘接剂(9)和籽晶(11),在籽晶托(3)的边缘处设置有夹具(10),在籽晶(11)上面设置有石英压锤(4)和钢质压块(5)。
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